กว่างโจวจัดหาฟิล์ม ESD PEEK ถาวรที่มีความต้านทานพื้นผิว 10⁶–10⁹ Ω/sq ทนต่ออุณหภูมิสูง -200 ℃ถึง 260 ℃ ก๊าซออกต่ำ แผ่น ESD PEEK ดัดแปลงท่อนาโนคาร์บอนสำหรับหัวจับสูญญากาศเวเฟอร์ สถานีสอบสวน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ มีความหนาและขนาดที่กำหนดเอง
ฟิล์ม ESD PEEK ถูกเติมภายในและดัดแปลงด้วยท่อนาโนคาร์บอนหรือคาร์บอนแบล็คที่มีความละเอียดเป็นพิเศษ และผลิตผ่านการหล่ออัดขึ้นรูปหรือกระบวนการรีดกระจก โดยผสานรวมประสิทธิภาพการกระจายไฟฟ้าสถิตที่โดดเด่น ความต้านทานต่ออุณหภูมิสูง ความทนทานทางกล ความต้านทานในการทำความสะอาดตัวทำละลาย สารหน่วงไฟ และความต้านทานรังสี มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
ฟิล์ม PEEK ป้องกันไฟฟ้าสถิตแตกต่างโดยพื้นฐานจากฟิล์มพลาสติกกระจายไฟฟ้าสถิตที่เคลือบพื้นผิวทั่วไป ฟิล์มเคลือบพื้นผิวมีต้นทุนต่ำและโปร่งใส แต่การเคลือบป้องกันไฟฟ้าสถิตจะแยกตัวออกที่อุณหภูมิสูงกว่า 120°C และล้มเหลวอย่างสมบูรณ์หลังจากการทำความสะอาดตัวทำละลาย ฟิล์มดังกล่าวเหมาะสำหรับการใช้งานที่อุณหภูมิต่ำในระยะสั้นเท่านั้น ในทางตรงกันข้าม สารตัวเติมที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าในฟิล์ม ESD PEEK จะกระจายตัวสม่ำเสมอภายในเมทริกซ์ PEEK ซึ่งให้ประสิทธิภาพการกระจายตัวแบบคงที่อย่างถาวร ไม่มีการเคลือบหลุดร่อนหรือป้องกันไฟฟ้าสถิตเกิดขึ้นในระหว่างการขัดเงา การทำความสะอาดตัวทำละลาย หรือการใช้งานที่อุณหภูมิสูงในระยะยาว
Guangzhou Ideal มีความเชี่ยวชาญในการวิจัยและผลิตภาพยนตร์ PEEK ตั้งแต่ปี 2014 โดยสั่งสมประสบการณ์ในอุตสาหกรรมระดับมืออาชีพมายาวนานกว่า 12 ปี ซีรีส์ฟิล์ม ESD PEEK ของเราประกอบด้วยประเภทเกรดเซมิคอนดักเตอร์คาร์บอนนาโนทิวบ์ (CNT) ระดับไฮเอนด์ เกรดอุตสาหกรรมทั่วไปที่เติมคาร์บอนแบล็คนำไฟฟ้าที่มีความละเอียดเป็นพิเศษ และเกรด ESD ที่เสริมด้วยคาร์บอนไฟเบอร์
1. เกรดเซมิคอนดักเตอร์ระดับสูงของ CNT
ท่อนาโนคาร์บอนเป็นวัสดุนาโนคาร์บอนแบบท่อมิติเดียวที่มีอัตราส่วนกว้างยาวเป็นพิเศษ เครือข่ายสื่อกระแสไฟฟ้าสามมิติต่อเนื่องสามารถเกิดขึ้นได้โดยมีการโหลดฟิลเลอร์ต่ำมาก ท่อนาโนคาร์บอนทั้งหมดถูกห่อหุ้มโดยเมทริกซ์เรซินโดยไม่มีอนุภาคคาร์บอนอิสระเกิดขึ้น เกรดนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการความแม่นยำของเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความสะอาดสูง รวมถึงการจัดการแผ่นเวเฟอร์ การทำงานของสถานีโพรบ ระบบห้องสุญญากาศ และการใช้งานด้านแสง
2. เกรดอุตสาหกรรมคาร์บอนแบล็คนำไฟฟ้าละเอียดพิเศษ
ประกอบด้วยอนุภาคคาร์บอนทรงกลมที่ก่อตัวเป็นโครงข่ายนำไฟฟ้าผ่านการสัมผัสระหว่างอนุภาค เกรดนี้มีช่วงความต้านทานพื้นผิวที่เสถียรที่ 10⁶–10⁹ Ω/sq พร้อมการกระจายความต้านทานที่สม่ำเสมอและแอนไอโซโทรปีที่อ่อนแอ จำเป็นต้องมีการโหลดฟิลเลอร์ที่ค่อนข้างสูงเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพ ESD ที่ผ่านการรับรอง การเติมคาร์บอนแบล็คมากเกินไปจะช่วยลดความเหนียวของฟิล์มและทำให้เกิดการเสียดสีคาร์บอนที่เกิดจากแรงเสียดทานและความสะอาดพื้นผิวไม่ดี ไม่สามารถใช้ได้กับกระบวนการเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ระดับสูง และส่วนใหญ่จะใช้กับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป ส่วนประกอบแบตเตอรี่ลิเธียม เครื่องมือที่อุณหภูมิสูง และอุปกรณ์ป้องกันการระเบิดทั่วไปเพื่อการผลิตจำนวนมากที่คุ้มค่า
3.เกรดเสริมใยคาร์บอนสับ
เส้นใยคาร์บอนสับแบบ PAN ให้การกระจายตัวแบบคงที่และการเสริมโครงสร้าง ทำให้มีความแข็งแรงเชิงกลเพิ่มขึ้นและทนทานต่อการเสียดสี ความต้านทานพื้นผิวมีตั้งแต่ 10⁴–107 Ω/sq. ข้อจำกัดหลักคือแอนไอโซโทรปีแบบนำไฟฟ้าที่เกิดขึ้นระหว่างการหล่อแบบอัดขึ้นรูป ส่งผลให้ค่าความต้านทาน MD/TD เบี่ยงเบนเล็กน้อย เกรดเรือธงอเนกประสงค์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับซับฟิกซ์เจอร์เซมิคอนดักเตอร์ ปะเก็นอุณหภูมิสูง SMT และเครื่องมือแบตเตอรี่ลิเธียม
หมายเหตุ: ฟิล์ม PEEK ที่เติมคาร์บอนบางรุ่นอาจไม่มีคุณสมบัติ ESD ที่ผ่านการรับรอง PEEK ที่อุดมด้วยคาร์บอน CF30 ที่มีสารตัวเติมสูงมีค่าการนำไฟฟ้ามากเกินไป และไม่สามารถใช้เป็นฟิล์ม ESD แบบกระจายไฟฟ้าสถิตแบบมาตรฐานได้
ด้วยการสะสมทางเทคนิคมากว่าทศวรรษ การลงทุนในอุปกรณ์การผลิตระดับไฮเอนด์ และระบบการควบคุมคุณภาพที่ได้มาตรฐาน ทำให้ Guangzhou Ideal ได้แก้ไขปัญหาด้านคุณภาพที่สำคัญในการผลิตฟิล์ม ESD PEEK
1. อุปกรณ์การอัดรีดแบบสกรูคู่แบบกำหนดเองพร้อมการกำหนดค่าสกรูที่ปรับให้เหมาะสมที่สุดจะรักษาสมดุลของการกระจายตัวของฟิลเลอร์ที่สม่ำเสมอและโครงสร้างเส้นใยที่สมบูรณ์ ลดการเบี่ยงเบนของความต้านทานที่อุณหภูมิสูง และรับประกันความต้านทานของพื้นผิวที่มั่นคงหลังจากรอบความร้อนซ้ำแล้วซ้ำอีก
2. ด้วยการลดความตึงเครียดในการฉุดลากและอัตราส่วนการดึง และใช้การรักษาด้วยการหลอมแบบไล่ระดับ เราจะลดการเบี่ยงเบนของแอนไอโซโทรปีที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและการเบี่ยงเบนของความต้านทานทิศทางได้อย่างมีประสิทธิภาพ
3. การอบอ่อนแบบไล่ระดับอย่างแม่นยำด้วยอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและอัตราการทำความเย็นที่ควบคุมอย่างเข้มงวด จะช่วยคลายความเครียดภายในที่ตกค้าง ลดการบิดเบี้ยวและการม้วนงอหลังจากการตัดและไดคัทได้อย่างมาก
4. การดัดแปลงแกรนูเลชั่นเสร็จสมบูรณ์ในสภาพแวดล้อมที่ปราศจากฝุ่นเพื่อป้องกันการเกาะติดระหว่างผิวหน้าของไฟเบอร์เมทริกซ์ วิธีนี้จะช่วยแก้ปัญหาการหลุดลอกของพื้นผิวและการไหลของคาร์บอนที่เกิดจากแรงเสียดทาน ป้องกันการปนเปื้อนของอนุภาคขนาดเล็กและรอยขีดข่วนของแผ่นเวเฟอร์
ฟิล์ม ESD PEEK เกรดเซมิคอนดักเตอร์ให้ความต้านทานที่เสถียรที่ 10⁶–10⁹ Ω/sq เพื่อการคายประจุไฟฟ้าสถิตที่สม่ำเสมอ ป้องกันการพังทลายของแรงดันไฟฟ้าสูงของเวเฟอร์และชิป IC เกรดกึ่งฉนวน (10¹⁰–10¹² Ω/sq) ฉนวนที่สมดุลและการระงับไฟฟ้าสถิตโดยมีการเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงน้อยที่สุด ฟิล์มนี้รองรับการทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิ 260°C โดยมีการควบคุมความผันผวนของความต้านทานภายใน 5% ซึ่งช่วยขจัดการสะสมไฟฟ้าสถิตในสภาพแวดล้อมสุญญากาศ
ฟิล์ม ESD PEEK มีช่วงอุณหภูมิการใช้งานต่อเนื่องที่ -200°C ถึง 260°C และทนความร้อนในระยะสั้นได้ถึง 340°C ยังคงทนต่อการแตกร้าวที่อุณหภูมิต่ำ และต้านทานการอ่อนตัว การไหลของความร้อน การเสียรูป และการบิดเบี้ยวที่อุณหภูมิสูง รักษาสมรรถนะของมิติที่มั่นคงภายใต้การหมุนเวียนด้วยความร้อนสลับ
เนื้อฟิล์มมีคุณสมบัติรับแรงดึงและแรงฉีกขาดสูง ข้อมูลจำเพาะบางเฉียบต้านทานการแตกหักและการแตกร้าวจากการโค้งงอซ้ำๆ ด้วยคุณสมบัติในการหล่อลื่นในตัวเอง ค่าสัมประสิทธิ์แรงเสียดทานต่ำ และอัตราการสึกหรอต่ำ ทำให้มีความเสถียรของโครงสร้างที่ดีเยี่ยมในระยะยาว การเสียรูปของการคืบต่ำช่วยให้มั่นใจได้ว่าโครงสร้างจะไม่ยุบตัวสำหรับปะเก็นและฟิล์มซับในภายใต้แรงดันอุณหภูมิสูงอย่างต่อเนื่อง
ฟิล์ม PEEK ป้องกันไฟฟ้าสถิตทนทานต่อกรด ด่าง คีโตน เอสเทอร์ แอลกอฮอล์ และตัวทำละลายในการทำความสะอาดทางอุตสาหกรรมที่เข้มข้นส่วนใหญ่ โดยมีกรดซัลฟิวริกเข้มข้นเท่านั้นที่สามารถละลายสารตั้งต้น PEEK ได้ ด้วยการชะล้างด้วยไอออนิกต่ำเป็นพิเศษและการหลุดออกของอนุภาคน้อยที่สุด ฟิล์มนี้ตรงตามมาตรฐานเวิร์กชอปทำความสะอาดพิเศษคลาส 1 และคลาส 10 และหลีกเลี่ยงการปนเปื้อนของเวเฟอร์และเลนส์ออพติคัล
1. การผลิตแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์
เนื่องจากเป็นวัสดุหลักสำหรับกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำ การกระจายตัวแบบคงที่อย่างถาวรของฟิล์ม ESD PEEK ความคงตัวที่อุณหภูมิสูง การปล่อยแก๊สออกต่ำ และคุณสมบัติการไหลของผงเป็นศูนย์ ทำให้ฟิล์ม ESD PEEK เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นเวเฟอร์ดูดสูญญากาศ ปะเก็น ESD ที่หุ้มฉนวนความร้อนของสถานีโพรบ และฟิล์มแยกตัวพาแผ่นเวเฟอร์
2. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ PCB และการทดสอบ
ความต้านทานต่ออุณหภูมิสูงที่โดดเด่นช่วยให้สามารถผลิตฟิล์มฉนวน ESD สำหรับฟิกซ์เจอร์ทดสอบการทำงานที่อุณหภูมิสูง ฟิล์มป้องกันอุณหภูมิสูง FPC ปะเก็นเครื่องมือระบายความร้อน SMT และส่วนประกอบฉนวนแม่พิมพ์อิเล็กทรอนิกส์
3. แบตเตอรี่ลิเธียมและอุตสาหกรรมพลังงานใหม่
ฟิล์มฉนวน ESD ป้องกันการลัดวงจรและความเสี่ยงจากไฟไหม้ที่เกิดจากการเสียดสีด้วยไฟฟ้าของแผ่นอิเล็กโทรด ฟิล์มซับในที่ทนไฟ ทนต่ออุณหภูมิสูง และป้องกันไฟฟ้าสถิตถูกนำไปใช้กับอุปกรณ์ป้องกันการระเบิดของแบตเตอรี่เพื่อปรับปรุงความปลอดภัยในการปฏิบัติงานโดยรวม
สาเหตุ: การไม่มีการหลอมแบบไล่ระดับจะทำให้ความเค้นตกค้างติดอยู่ภายในฟิล์ม PEEK ป้องกันไฟฟ้าสถิต การประมวลผลที่อุณหภูมิสูงจะปล่อยความเครียดตกค้างและผ่อนคลายโซ่โพลีเมอร์ ทำให้เกิดการเลื่อนหลุดและการสร้างเครือข่ายนำไฟฟ้าภายในขึ้นมาใหม่ ซึ่งส่งผลให้เกิดการเบี่ยงเบนของความต้านทานแบบสุ่ม โดยบริเวณท้องถิ่นเปลี่ยนเป็นฉนวนหรือนำไฟฟ้ามากเกินไป
สาเหตุที่แท้จริง: การยึดเกาะระหว่างผิวหน้าของไฟเบอร์-เมทริกซ์ไม่ดี แทนที่จะเป็นความเปราะบางของคาร์บอนไฟเบอร์โดยธรรมชาติ
A. แรงเฉือนของสกรูที่มากเกินไปในระหว่างการทำแกรนูลจะบดขยี้คาร์บอนไฟเบอร์มากเกินไป และสร้างความเสียหายให้กับชั้นการห่อหุ้มเรซิน
B. สารปรับขนาดเชิงพาณิชย์ที่ตกค้างบนเส้นใยคาร์บอนดิบทำให้เกิดการหลุดลอกของผิวหน้าหลังจากการสัมผัสที่อุณหภูมิสูง
วิธีแก้ไข: นำขนาดเส้นใยที่เหลือออก และใช้สารปรับขนาดที่ดัดแปลงเฉพาะ PEEK เพื่อเพิ่มความแข็งแรงในการยึดเกาะระหว่างผิวหน้าของเส้นใยและเมทริกซ์ และยับยั้งการแตกของอนุภาคที่เกิดจากแรงเสียดทาน
สาเหตุ: การเกาะตัวของเส้นใยคาร์บอนในระหว่างการทำแกรนูลจะทำให้เกิดหลุมของเส้นใยที่พื้นผิวหลังจากการหล่อ เส้นใยที่ทับซ้อนกันที่จุดจับตัวกันจะสร้างพื้นที่ขนาดเล็กที่มีการนำไฟฟ้าสูงเฉพาะจุดและมีความต้านทานต่ำอย่างมาก ทำให้เกิดความเสี่ยงต่อการจุดระเบิดด้วยไฟฟ้าในพื้นที่
วิธีการควบคุม: ปรับพารามิเตอร์การทำแกรนูลให้เหมาะสมเพื่อให้การกระจายตัวของฟิลเลอร์สมดุลและการรักษาความยาวของเส้นใย ใช้การตรวจสอบความต้านทานตามขวางแบบหลายจุดทั่วทั้งความกว้างของฟิล์ม แทนที่จะทดสอบเฉพาะส่วนหัวม้วนและส่วนท้ายเท่านั้น
1. เส้นโค้งอุณหภูมิการหลอมอย่างไม่มีเงื่อนไข
2. ความตึงที่คดเคี้ยวมากเกินไปทำให้เกิดความเครียดในการจัดเก็บที่ตกค้าง แม้ว่าการตรวจสอบจากโรงงานจะราบเรียบ ฟิล์มจะค่อยๆ บิดเบี้ยวตามความเครียดภายในที่ปล่อยออกมาระหว่างการเก็บรักษา
วิธีแก้ไข: ใช้พารามิเตอร์การพันขดลวดแรงต่ำแบบกำหนดเองสำหรับฟิล์มขนาดบาง ไม่สามารถใช้พารามิเตอร์มาตรฐานสำหรับฟิล์ม 0.3–0.5 มม.
1. เราใช้วัตถุดิบ PEEK ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ที่มีความบริสุทธิ์สูงจากต่างประเทศและรวมเข้ากับเทคโนโลยีการผลิตที่เป็นกรรมสิทธิ์ของผู้ใหญ่ ฟิล์ม ESD PEEK ของเราหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องเฉพาะจุดที่เกิดจากการรวมตัวของอนุภาคคาร์บอน รวมถึงโซนความต้านทานต่ำเฉพาะจุดและจุดบอดที่เป็นฉนวน การกระจายตัวของฟิลเลอร์ที่ไม่ดีทำให้เกิดการพังทลายของไฟฟ้าสถิตในพื้นที่และการลัดวงจรที่สถานีงานของลูกค้าได้อย่างง่ายดาย ส่งผลให้เกิดการเสียเป็นชุดและสูญเสียทางเศรษฐกิจอย่างมาก
2. ฟิล์ม ESD PEEK ของเรามีความแม่นยำในมิติสูงและมีความเค้นภายในต่ำเป็นพิเศษ ต้านทานการบิดเบี้ยวและการหดตัวภายใต้การหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูง ด้วยการกระจายตัวแบบคงที่สม่ำเสมอและการเลี้ยวเบนของอนุภาคเป็นศูนย์ วัสดุนี้ป้องกันการหลุดออกของอนุภาคขนาดเล็กสีดำในสภาพแวดล้อมสุญญากาศที่มีอุณหภูมิสูง หลีกเลี่ยงการปนเปื้อนของแผ่นเวเฟอร์และเลนส์ออพติคอลและความเสี่ยงในการลดผลผลิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ
3. ความแตกต่างของความต้านทานระหว่างทิศทางของเครื่องและทิศทางตามขวางบนม้วนฟิล์มเดียวกันนั้นมีน้อยมาก ค่าเบี่ยงเบนความต้านทานโดยรวมภายในม้วนเดียวและระหว่างชุดการผลิตที่แตกต่างกันจะถูกควบคุมอย่างเข้มงวดภายในลำดับความสำคัญเดียว
4. เราจัดหาเกรดความต้านทานที่ปรับแต่งได้ ความหนาของฟิล์ม และขนาดการตัดสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ และลูกค้าด้านการบินและอวกาศ ลูกค้าสามารถส่งแบบผลิตภัณฑ์ พารามิเตอร์อุณหภูมิในการทำงาน และข้อกำหนดด้านความต้านทานพื้นผิว ทีมวิศวกรของเราจะจัดส่งรายงานประสิทธิภาพของวัสดุและใบเสนอราคาส่งตรงจากโรงงานภายใน 24 ชั่วโมง
A1. PEEK ที่ไม่มีการเติมบริสุทธิ์ให้ประสิทธิภาพการเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยมพร้อมความต้านทานพื้นผิวสูงถึง 10¹⁴ Ω/ตร.ม. มันสะสมประจุไฟฟ้าสถิตได้ง่าย ซึ่งสามารถสร้างความเสียหายให้กับส่วนประกอบที่มีความแม่นยำสูง เช่น เวเฟอร์และชิป IC ฟิล์ม PEEK ที่ดัดแปลงด้วย ESD จะกระจายไฟฟ้าสถิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในขณะที่ยังคงคุณสมบัติทางกล ความร้อน และทางเคมีที่เหนือกว่าของเรซิน PEEK บริสุทธิ์ไว้ได้อย่างเต็มที่
A2. ไม่ การไหลของอนุภาคเกิดจากการยึดเกาะที่อ่อนแอที่ส่วนต่อประสานระหว่างคาร์บอนไฟเบอร์และเมทริกซ์เรซิน ซึ่งเกิดขึ้นระหว่างการผสมสูตรและการทำแกรนูลขั้นต้น การขัดและทำความสะอาดครั้งต่อไปสามารถกำจัดผงคาร์บอนที่ลอยอยู่บนพื้นผิวได้เท่านั้น แต่ไม่สามารถซ่อมแซมข้อบกพร่องของพื้นผิวภายในได้ แรงเสียดทานจะยังคงทำให้อนุภาคหลุดออกหลังจากการใช้งานเป็นเวลานาน
A3. ESD PEEK ที่เติมคาร์บอนไฟเบอร์คุณภาพสูงจะสร้างเครือข่ายสื่อกระแสไฟฟ้าภายในที่มีความเสถียร โดยไม่เสื่อมสภาพหรือประสิทธิภาพลดลง ต่างจากฟิล์มป้องกันไฟฟ้าสถิตที่เคลือบพื้นผิว ตรงที่คุณสมบัติการกระจายไฟฟ้าสถิตเป็นแบบถาวร อย่างไรก็ตาม หากอินเทอร์เฟซของไฟเบอร์เมทริกซ์เสียหาย การสะสมของเศษซากที่เกิดจากการเสียดสีอย่างต่อเนื่องจะทำให้ประสิทธิภาพของ ESD ในพื้นที่เปลี่ยนแปลงไป
A4. ESD PEEK ที่เติมคาร์บอนไฟเบอร์จะแสดงแอนไอโซโทรปีที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าโดยธรรมชาติซึ่งเกิดจากการวางแนวการไหลของเส้นใยในระหว่างการอัดขึ้นรูป การทดสอบเพียงทิศทางเดียวไม่สามารถตรวจพบประสิทธิภาพภายในที่ผิดปกติได้ การตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปจะต้องมีการทดสอบความต้านทานทั้งทิศทางของเครื่องจักร (MD) และทิศทางตามขวาง (TD) เพื่อควบคุมแอนไอโซโทรปีและหลีกเลี่ยงความไม่สอดคล้องกันของคุณภาพของแบทช์สำหรับลูกค้า
A5. ในระหว่างการหล่อขึ้นรูป เส้นใยคาร์บอนจะเรียงตัวตามทิศทางการไหลของวัสดุ ทำให้เกิดแอนไอโซโทรปีที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าตามธรรมชาติ พิกัดความเผื่อที่ผ่านการรับรองทางอุตสาหกรรมทำให้เกิดความแตกต่างของความต้านทานได้สูงสุดถึงหนึ่งลำดับขนาดระหว่างการไหลและทิศทางตามขวาง การเบี่ยงเบนที่เกินสองลำดับความสำคัญถือว่าไม่มีเงื่อนไข ดังนั้นจึงต้องทดสอบความต้านทานทั้งสองทิศทางระหว่างการตรวจสอบที่เข้ามา
A6. ตามมาตรฐานอุตสาหกรรม วัสดุ PEEK ที่มีความหนา ≤ 0.5 มม. ถูกกำหนดให้เป็นฟิล์ม ESD PEEK ซึ่งโดยทั่วไปผลิตและจำหน่ายในรูปแบบม้วนต่อเนื่อง วัสดุที่มีความหนา > 0.5 มม. จัดเป็นแผ่น ESD PEEK ซึ่งผลิตโดยการขึ้นรูปแบบแผ่นแข็ง ทั้งสองประเภทใช้กระบวนการขึ้นรูปและการผลิตที่แตกต่างกัน
